等离子清洁系统 SWC4000

自动半导体工业

罗技的SWC4000提供单晶硅清洁独立系统，用于对MEMS和半导体行业使用的晶圆和掩模进行无损伤的优化清洁。 SWC4000系统提供了可控的化学品分配能力，可以加强试样表面的颗粒去除。利用化学分配功能和超声清洗技术可以实现高度优化的清洗。 通过去离子水的径向流动，将释放的颗粒从基体表面扫除。如果没有这个功能，固定式清洗槽会有更多的颗粒重新附着，因此需要更多的清洗时间来清除。 SWC4000系统能够用加热的N2或IPA进行原位旋转干燥。以最低的资本投资和拥有成本实现了 "干进干出 "的一步处理。SWC系统的加工时间可以在每块基材3-5分钟之间变化，这取决于所使用的尺寸和清洁选项。 SWC4000系统的占地面积小，使它们成为任何空间有限的洁净室的理想解决方案，这些洁净室需要在各种基质上有卓越的清洁能力。 主要特点 设计用于清洗高达300毫米/12英寸的单晶硅 是清洗有图案和无图案的锗（Ge）、砷化镓（GaAs）和磷化铟（InP）晶圆的理想选择。 是CMP后清洗、晶圆架上切碎的芯片清洗、等离子蚀刻或光刻胶剥离后的清洗、掩膜坯或接触掩膜清洗和光学透镜清洗的完美解决方案