抛光精研机 BJ series
用于显微镜检查用于薄片

抛光精研机 - BJ series - Logitech Limited - 用于显微镜检查 / 用于薄片
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产品规格型号

技术参数
抛光
应用
用于薄片, 用于显微镜检查

产品介绍

罗技有限公司的粘接夹具允许将样品材料固定在基底上,如显微镜载玻片上,以生产薄的和超薄的切片。 生产材料的薄和超薄切片需要将样品材料固定在一个基底上,如显微镜载玻片。 为了实现最佳的样品厚度控制和平行度,控制样品-粘接-基体的方向是很重要的。 "零键合 "和 "控制厚度键合 "是罗技公司开发的两项重要技术,使键合方向和厚度可以很容易地、非常精确地控制。 薄板键合夹具的范围。 十二个位置的BJ12 "零粘合 "夹具在中心线的两边有两组六个装载活塞,以便在需要时使夹具能够接受更大的截面。 四个粘合工位配备了一个大截面设施,包括一个大面积的负载扩张器。 这种夹具通常与两个或三个工作站的岩石断面研磨系统一起使用。 每个夹具都有12个PTFE负载扩展器。 六位BJ9 "零粘合 "夹具具有两个粘合站。 使用两个负载扩张器,它特别适合于同时粘合两个大尺寸的地质薄片。 六位BJ6 "零粘合 "夹具与BJ12夹具相同,但有六个活塞。 两个粘接站配备了大截面设施。 每个夹具都有六个聚四氟乙烯负载扩展器。 这种夹具通常用于单一工作站的地质样品制备系统或用于半导体晶片的粘结。

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* 显示价格为参考价,此价格不含税、不含运费、不含关税,也不包含因安装或投入使用所产生的其他额外费用。参考价格可能因国家、原材料价格和汇率的不同而产生变化。