硬塑料抛光机 CMP-Tribo

片材自动台式

罗技的Tribo CMP系统在单个芯片或直径达100毫米/4英寸的晶圆上提供纳米级的材料去除能力。 这种CMP解决方案适用于当今设备制造过程中使用的各种晶圆/基片材料。 Tribo CMP系统在CMP的控制和去除层方面达到了工业标准，并能生产出激光质量的表面（0/0划痕），使表面形貌得到改善。 使用该系统，你还可以在基材上达到亚纳米级的Ra。 这个高度通用的系统可以通过使用不同的载体头、抛光模板、湿式工作台模块或端点检测进行定制。 Tribo允许你通过多个传感器收集大量的数据变量，以识别和分析正在处理的材料样品上的各种原位因素。 集成的实时分析软件允许你将这些数据转化为可用的信息。 该软件可以很容易地输出到标准软件包中，如Microsoft Excel。 Tribo可以使用的具体应用包括：。 硅晶圆CMP III-V族化合物半导体的全球CMP 氮化硅、氧化物和聚合物层的全球CMP 脆性、易碎的红外材料基材的全球CMP 蓝宝石、氮化镓和碳化硅基底的全球CMP 准备好的EPI基材的再生处理 SOS和SOI晶圆的最后阶段减薄至20微米以下 器件延迟，用于FA应用的反向工程 该系统的其他特点和优势包括。 在加工过程中进行金刚石调节 可以加工硬材料和软材料 可满足各种晶圆尺寸的要求