罗技DP精密抛光系统的开发是为了解决加工半导体材料时的抛光时间问题,这些材料在行业内通常被描述为 "难以 "抛光。这些系统被设计用来对蓝宝石、碳化硅(SiC)或氮化镓(GaN)等硬质材料进行半自动的最后阶段抛光。
DP精密抛光系统有单个或四个工作站可供选择,在DP1上可以处理最大300毫米(或多个更小的样品)的材料,在DP4上每个工作站可以处理260毫米(或多个更小的样品)。DP系统具有特殊的抛光载体头,每个载体头对样品施加高水平的向下力,同时旋转速度和方向是完全可控的。这使得罗技系统的样品吞吐量达到了最高水平。
DP精密抛光系统的能力使其成为小型研究实验室到生产水平环境的理想选择。
DP系统对CMP应用中的标准化学品具有抗化学性,包括次氯酸钠(Na OCL)。
典型的表面处理能力。
蓝宝石。<1纳米
GaN: <1nm
SiC: <3nm
主要特点
独立的系统,有单个或四个工作站,DP1的加工能力可达300毫米,DP4每个工作站可达260毫米(或多个更小的样品)。
DP1抛光载头可施加高达200公斤的下载量,DP4每个载头可施加高达50公斤的下载量-形成罗技抛光系统中最高的样品产量。
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