TLPA系列采用行业标准的高可靠性P600轴向引线式封装,设计用于为敏感型电子设备提供精确的过电压保护。
功能与特色:
• 高可靠性应用
• P600包装内有钝化玻璃芯片接点
• 快速的响应时间: 从0伏特至VBR最小值通常小于1.0ps
• 出色的箝位能力
• 典型的故障模式是因超过指定电压或电流而造成的短路
• 锡丝测试基于JEDEC JESD201A的4a和4c表进行。
• 数据线路ESD保护符合IEC 61000-4-2,30kV(空气),30kV(接触)
• 数据线路EFT保护符合IEC 61000-4-4
• 增量浪涌电阻较低
• 可保证高温焊接: 260°C/10秒/引线长度:0.375"(9.5mm),张力:5磅(2.3公斤)
• VBR @TJ= VBR@25°C x (1+0.1% x (TJ - 25)) (0.1%: 典型温度系数)
• UL认证的主体符合V-0的可燃性等级。
• 经UL认证,符合ANSI/UL 497B标准: 数据通信和火灾报警电路保护器。
• 亚光无铅镀锡
• 不含卤素且符合RoHS标准
• 无铅E3意味着第2级互连元件无铅,端子镀层材料为锡(Sn) (IPC/JEDEC J-STD-609A.01)
应用:
• 旨在保护50ms方形测试波形的敏感电子产品