包装行业对打孔孔径的要求越来越高。借助各种成像系统和激光波长,可以实现从几微米到几毫米的孔径。通过 FlexLas Perfo 与我们久经考验的 WSC(卷筒纸速度补偿)模块相结合,LANG 为您提供了创新应用的解决方案,为气体交换(MAP)、压力补偿或液体/气体定量以及熟化过程提供了多种可能性。
作为在包装材料微打孔领域拥有约 20 年经验的先驱,我们将我们的专有技术传授给您,使您能够从可靠、高精度和高产能的工业生产激光系统中受益。
即使在高速加工时也能打出圆孔
这要归功于成熟的 WSC(卷材速度补偿)模块。这项技术也被称为 "飞行打标",即使在高速卷筒纸上,也能保证打出所需尺寸和布局的圆孔。
高度灵活
这得益于 WSC 模块上牢固连接的单个激光束源,除了打孔外,该模块还非常适合划线。在 "原点 "位置,WSC 模块用作固定光学系统。FlexLas Perfo 的一个特殊功能是可以控制每个激光单元,使其分别用于打孔或划线。
经济型入门机型
根据您的需要,FlexLas Perfo 有多种配置可供选择。
模块化原理和单个打孔单元的改装能力可实现定制设计。
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