我们的新型 Tungsten510 SMARC(什么是 SMARC?)采用联发科技 Genio 510 处理器、基于联发科技 Filogic 320 (MT7921) 的 Sona™ MT320 Wi-Fi 6 / 蓝牙 5.4 无线电、高性能 LPDDR4 内存和 eMMC 存储器。与我们的通用 SMARC 载板相结合,它们就是单板计算机 (SBC),可加快您的产品推向市场的速度。您也可以与我们合作,定制符合您的机械、环境、温度和接口要求的载板。
强大的 Arm DynamIQ big.LITTLE 多核处理器:双核 2.0 GHz Cortex-A78 和四核 2.0 GHz Cortex-A55 通过小 A55 内核实现能效与大 A78 内核提供的峰值计算性能之间的平衡。
高性能图形和显示采用 Arm Mali-G57 MC2 GPU 和双显示输出,支持 4K60 和 FHD60 分辨率,可实现智能手机和平板电脑级别的用户界面和 3D 性能。
4K 视频编码器和解码器,支持 HEVC/H.264 格式的 4K30 编码和 HEVC/H.264/AV1/VP9 格式的高达 4K60 解码。
Tensilica HiFi 5 音频数字信号处理器,可高效处理音频编解码器和语音数据。
专用联发科 AI 加速器:通过集成神经处理单元实现高性能边缘机器学习,提供高达 2.8 TOPS 的性能。
先进的视觉管线:多个 MIPI-CSI、板载图像信号处理器(高达 3200 万像素 @ 30 fps),用于电子图像稳定和 HDR 融合等功能,以及 Tensilica VP6 视觉处理单元,能够进行人脸检测、物体识别、场景分析、光学字符识别等。
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