经济实惠、可重复的热敏膏打印
为了有效使用 IGBT 等功率半导体,必须创建与 PCB 的最佳电气连接以及与散热器(外壳或散热片)的高质量热连接。用于电气连接的 VERSAFIT 500 压配系统和用于散热热连接的 VERSAPRINT 2 TIM(热界面材料)模板打印机是实现高质量装配工艺的理想组合。
压配和印刷工艺的直接耦合
压配过程结束后,组件自动传送到打印机,在打印机上将热浆料打印到 IGBT 上。压配和印刷流程的直接耦合节省了处理步骤,提高了生产线的吞吐量。VERSAPRINT 2 TIM 具有模版印刷的所有优点,并结合了精确的工艺参数,可实现热浆料的最佳加工。这实现了可重现的批量应用,还可以使用打印机的集成检测系统进行监控。VERSAFIT 500 和 VERSAPRINT 2 TIM 共同组成了电力电子应用领域的高性能团队。
- 元件间隙小于 100 毫米
- 对准精度 +/- 12,5 µm @6s
- 闭环刮刀力控制
- 锡膏卷直径检测
- 从大型容器中补充锡膏
- 重载运输,最高可达 15 公斤
- 集成 3D 检测
- 平皮带输送机
- 可在现场加装选件
尔萨钢网印刷机 - VERSAPRINT 2 ULTRA³
效率的统一:VERSAPRINT 2 ULTRA³ 是世界上第一台集成 3D 检测功能的钢网印刷机。
---