拍照式检测系统 ERSASCOPE M plus XL

光学数字LED式

用于快速检测大型印刷电路板上隐藏焊点的检测系统 用途广泛。专为光学检测和数字图像采集而设计，包括BGA和其他SMT元件焊点的测量。应用领域包括一般SMT或THT印刷电路板上元件的视觉检测，以及LP区域或焊膏印刷的视觉检测。 手持式检测BGA、µBGA、CSP、FlipChip、CGA和THT连接上的阶梯通，灵活性高，速度快。可评估QFP、SOIC和其他鸥翼端接器件的跟部填充、PLCC和J端接器件的润湿长度和内部润湿。 - 带有两个快速更换物镜的检测系统： - 90°BGA光学镜组（间隙约280 µm） - 0°微距变焦检测光学镜组 - 快速检测隐藏焊点 - 集成可调光LED照明 - 500万像素N-MOS彩色摄像头，带USB接口 - 附加LED光纤灯或LED光源，带鹅颈和灯扇 - 固定检测的理想选择 - 附带Elsa ImageDoc v3检测软件（基本版 - 尺寸（宽x深x高）（毫米）：500 x 520 x 400 - 重量（公斤）：5 - 设计：压铸铝，Z轴可在夹具上快速/微调，用于ERSASCOPE检测光学镜组 - 防静电版本（y/n）：是 - 连接：光纤导光板，带用于ERSASCOPE光学元件的LEMO连接器和用于光源的15 mm连接器，用于光刷的额外1,000 mm鹅颈导光板，集成USB 2.0相机连接电缆（USB-A/Mini-USB）