热气返修台 HR 100

自动

HR 100返修系统采用革命性的Ersa混合返修专利技术，可安全地拆焊和更换小型SMD。中波红外辐射与温和的热空气喷射相结合，保证了元件的最佳能量传递。 Ersa返修系统技术可持续确保电子产品的附加值： - 温和的加热技术 - 传感器引导焊接工艺 - 非接触式残余焊料清除 - 精确的元件贴装 - 完整的工艺文件 - 清晰的用户指导 - 获得专利的混合返修技术（红外加热技术和对流技术的结合）用于安全拆焊和焊接 - 最佳的能量传递和温和加热贴片元件0201，最大可达20 x 20 mm SMDs - 不会吹走邻近元件 - 可选配支架、800 W红外底部加热装置和PCB进气口 - 可选配支架、800 W IR底部加热装置和PCB支架 - 真空吸笔，用于安全处理设备 - 尺寸（宽 x 深 x 高）（毫米）：211 x 220 x 168 - 重量（千克）：4.5 - 防静电设计（是/否）：是 - 额定功率（瓦200 - 额定电压（V AC）：230 - 上部加热：200 W（混合工具） - 部件尺寸（毫米）：1 x 1 bis 20 x 20 - 操作一键式操作按钮或Windows PC - 测试标志CE