采用高性能光学系统和灵活的加热技术进行引导式返修
Ersa 返修系统 HR 550 采用引导式工艺,操作简单方便,可确保安全返修。 特点:视觉领先!
返修电路板格式*
从 S 到 M,从 L 到 XL。
*PCB 格式:长度乘以宽度(各约为最大限制):
S = 300 x 250 毫米;M = 390 x 285 (+x) 毫米;L = 535 x 300 毫米;XL = 625 x 625 毫米。
技术要点
• 高效的 1800 瓦混合加热头
• 3 个加热区的大面积红外底部加热(2400 瓦)
• 集成真空吸管,用于元件的取出和放置
• 内置力传感器,贴装高度精确
• 增强型视觉助理 (EVA)
• 计算机辅助元件安置
• 通过软件 HRSoft 2 进行过程控制和记录
• 适用于 Dip&Print 站的使用