自动返修台 HR 600/3P

Ersa HR 600/3P 自动返修系统 Ersa Rework System HR 600/3P 能自动修复 SMT 元件，如 BGA 和 MLF，边长可达 1 x 1 毫米，且精确可靠。 HRSoft 2 的图形用户界面使任何用户都能轻松选择和操作流程。 返修电路板格式* 从 S 到 M，从 L 到 XL。 *PCB 格式：长度乘以宽度（各约为最大限制）：S = 300 x 250 毫米；M = 390 x 285 (+x) 毫米；L = 535 x 300 毫米；XL = 625 x 625 毫米。 技术要点 • 高精度轴系统（X、Y、Z）和高分辨率摄像头 • 自动元件贴装以及焊接和拆焊过程 • 带两个加热区的混合加热头 • 三个区域的大面积、强力红外欠温保护 • 使用数字传感器进行非接触式温度测量 • 用于 Accu-TC 传感器的三个 K 型热电偶输入端 • 利用压缩空气有效冷却组件