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全自动小型芯片焊机
ISTACK W+
用于芯片粘贴
高精度
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产品规格型号
技术参数
全自动, 用于芯片粘贴, 高精度
产品介绍
随着连接较薄的模具和基板的新兴趋势,iSTack™ W+ 为晶圆级模具附加提供了解决方案。 特性和选项 高精度套件(5 μm) 映射功能(基板/晶圆) 晶圆/基板污染去除套件 OHT/AGV 套件 UV(原位/粘合后) 工具污染监测套件
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此为机器翻译文本。 (查看英文原文)
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