- 生产机械
- 电子工业设备
- 芯片粘贴小型芯片焊机
- Kulicke & Soffa
- 产品
- PDF产品目录
环氧小型芯片焊机 ISTACK S+用于芯片粘贴高精度
添加到我的收藏夹
添加到产品对比表
产品规格型号
- 技术参数
- 环氧, 用于芯片粘贴, 高精度
产品介绍
iSTack™ S+ 专为高端环氧树脂和薄膜模具附着应用而设计，具有工艺灵活性，可支持存储器和图像应用。 其增强的工艺特性包括面朝下工艺、原位紫外线和粘合力检测机制，可提高生产率和性能。
特性和选项
高精度套件 (5 μm)
薄基板处理套件 (< 100 μm)
映射功能 (基板/晶圆)
晶圆/基板污染去除套件
OHT/AGV 套件
MEMA 套件
UV (原位/粘合后)
工具污染监测套件
---
