ICON MEM PLUS 是新款高性能记忆器件接合机,用于金银合金线接合。 凭借其先进的工艺、循环、悬伸控制和易用性功能,它可以在复杂的多芯片堆叠封装应用中提供高质量和生产效率的优势。
主要特点:
先进的工艺能力支持在复杂的堆叠模具封装上粘接,具有更薄的芯片、更长的悬伸和超低回路
封装成本降低提高
生产率增
强惰性气体输送和可编程气动计量,实现最佳 Ag 合金自由空气球形成
新的扩展范围可编程
对焦范围从 +2.5 mm 和-1 mm 到粘合平面新的 BITS 功能(正在申请专利),可实现 MSB 工艺的升降针迹检测现
场升级路径:
iCONN MEM PLUS LA(大面积)
---