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自动包装机 APAMA C2W药片用于实验室用于多包装
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产品介绍
芯片对晶圆 (C2W)
APAMA 芯片对晶圆 (C2W) 为热压缩粘接 (TCB)、高密度扇出晶圆级封装 (HD FOWLP) 和高精度翻转芯片 (HA FC) 提供全自动化解决方案。
拥有成本优势
模块化设计允许灵活地从 HD FOWLP 或 HA FC 升级到 TCB 流程，从而实现有效的拥有成本并保留客户的投资。
C2W 特点和优势：
自动化
控制
布置精度
性能
产量增强
适应性
拥有成本优势
企业和消费
类应用 HBM 内存堆叠
网络路由器和交换机
服务器
高端 PC 和图形
智能手机和平板电脑
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* 显示价格为参考价，此价格不含税、不含运费、不含关税，也不包含因安装或投入使用所产生的其他额外费用。参考价格可能因国家、原材料价格和汇率的不同而产生变化。