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产品规格型号
运行模式
自动
类型
直线形
应用产品
药片
应用领域
用于实验室
其他特性
用于多包装
产品介绍
APAMA 芯片到基板 (C2S) 为热 压缩粘接 (TCB)、高密度扇出晶圆级封装 (HD FOWLP) 和高精度翻转芯片 (HA FC) 提供全自动化解决方案。 拥有成本优势 模块化设计允许灵活地从 HD FOWLP 或 HA FC 升级到 TCB 流程,从而实现有效的拥有成本并保留客户的投资。 C2S 特点和优势: 自动化 控制 布置精度 性能 产量增强 适应性 成本优势 企业和消费者应用 网络路由器和交换机 服务器 高端PC 和图形 智能手机和平板电脑
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此为机器翻译文本。 (查看英文原文)
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