ICON ProCU PLUS 是新的最先进的铜线焊接。 凭借其升级和增强型子系统,该系统的设计能够提供您所需的所有功能 — 对于今天的铜,PLUS 明天的产品。
ICON ProCu PLUS 已准备好应对所有前沿铜粘接挑战。 我们的新 ProC5 工艺提供了最高水平的铜加工能力。 它在所有现有 ProCU 流程中增加了许多控制和改进。 Procu5 可为低至 28 纳米或以下的先进节点晶圆提供稳健的线材粘接生产。
主要特点:
ProCU 键和 ProCU SSB 工艺(正在
申请专利)易于使用-针对大多数应用的更高 UPH 的反应型铜工艺
增强型气体输送系统设计,实现最佳自由空气球形成和最佳覆盖气体消耗水平可编程气动气体调节和计量
Pro 过程库文件和功能 — 推荐用于第一键和第二键以及循环的铜粘接工艺。 易于使用的工具,用于存储、编目和重复使用黄金工艺现
场升级路径:
iCON ProCU PLUS LA(大面积)
iCON ProCU PLUS ELA(扩展大面积)
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