COM Express计算机模块 COMe-bMT6

Intel® Core™ UltraMini PCIeSATA

新的处理器技术在一个 SoC 中提供了多个计算引擎：P 核、E 核、英特尔® Arc™ GPU 和集成 NPU（神经处理单元）的英特尔® AI Boost 英特尔® 酷睿™ Ultra 处理器在一个 SoC 中集成了多个计算引擎（包括英特尔® AI Boost），可提供快速的人工智能和视觉处理功能，无需入门级独立 GPU，即可在单一平台上实现数据摄取、实时控制和人工智能。这有助于加速边缘推理，同时减少对分立加速器的需求，降低系统复杂性和成本。 规格 英特尔® Arc™ 图形架构，多达 8 个 Xᵉ 核（128EUs） 用于专用 AI 加速的集成 NPU 高达 2.5 Gb 的以太网 可选板载 NVMe SSD 英特尔解决方案简介：边缘计算机模块灵活性 配备第13代英特尔®酷睿™移动处理器的控创COM Express®和COM-HPC®模块为工业级部署提供强大的性能、人工智能和图形功能，并具有组合灵活性。 [ 18933-1-intel-rpl-p-kontron-solution-brief-v4.pdf, 1.67 MB, Mar.03.2023 ]