工程缝膏 SB6N58-M500SI
用于修边银基用于电子设备

工程缝膏 - SB6N58-M500SI - Koki Company Limited - 用于修边 / 银基 / 用于电子设备
工程缝膏 - SB6N58-M500SI - Koki Company Limited - 用于修边 / 银基 / 用于电子设备
工程缝膏 - SB6N58-M500SI - Koki Company Limited - 用于修边 / 银基 / 用于电子设备 - 图像 - 2
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产品规格型号

功能
工程缝
质料
银基
应用
用于电子设备
其他特性
高温

产品介绍

含铟的高抗热应力合金 对高热应力耐久性的需求不断增加 对于暴露在严重的温度波动中的PCB,需要长期耐用的合金来对抗热循环引起的应力。 热循环应力导致裂纹发生的机制 通过添加铟来吸收机械应力 SB6N58 M500S1采用了6%的铟来平衡和优化热应力和变形特性̶ istics,如果过度添加可能会出现这种情况。 铟含量对变形温度的影响。 显著的接头可靠性 剪切强度(40⇔150°C,每次30分钟)和截面图(1500次循环后)。 产品性能表 产品名称 SB6N58-M500SI 产品类别 焊锡膏 成分 锡 3.5Ag 0.5Bi 6.0ln 熔点(℃) 202-210 粒径(μm) 20-38 粘度(Pa.s 200 助焊剂含量(%) 11.1 卤化物含量(%) 0 助焊剂类型 ROL0 特性 用于分配:SB6N58-M500SID

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