修边膏 SB6N58-HF350

银基用于电子设备高温

具有高度的抗热应力 无卤素（ROL0），符合IPC J-STD-004B标准 对高热应力的需求不断增加 对于暴露在严重的温度波动中的PCBs。 需要长期耐用的合金来对抗热循环引起的应力。 热循环应力导致裂纹发生的机制 锡相中的固溶强化 铟不与Sn形成化合物，而是取代Sn原子（来自固溶体）。 由于In的原子半径比Sn大得多，它在原子结构中产生了应变 并防止Sn原子的错位。 活化剂技术使粘度稳定。 强大的润湿性和高SIR 产品性能表 产品名称 SB6N58-HF350 产品类别 焊锡膏 成分 锡3.5Ag 0.5Bi 6.0In 熔点(℃) 202-210 颗粒大小（μm 20 - 38 粘度（Pa.s 200 助焊剂含量(%) 11.0 卤化物含量(%) 0 助焊剂类型 ROL0