工程缝膏 SB6NX58-M500SI

用于修边铜银基

对抗热循环压力的卓越耐用性 是极端环境的理想选择 SAC型焊点不能满足这种暴露在明显高温下的应用的较长产品寿命要求。为了使更强的抗疲劳焊点成为可能，通过添加In和Bi，促进了Sn晶格的固溶强化。 添加元素（Bi,In）。 推荐用于ENIG表面处理 在ENIG表面处理中，Sn-Ni IMC层会增厚，随着P浓度的增加，接头界面会变脆。通过添加与Ni相容的Cu，SB6NX形成了一个Ni屏障层，有效地防止了Sn-Ni IMC层的增厚，实现了ENIG表面处理的高接头可靠性。 添加Cu的效果 为了提高接头的可靠性 与SAC305相比，SB6NX具有更好的伸长性能，不易变形。这有助于防止热循环中焊点裂纹的扩展。如下图所示，SB6NX在ENIG和OSP基材上显示出比SAC305高得多的剪切强度。 热循环后的应力强度 产品性能表 产品名称 SB6NX58-M500SI 产品类别 焊锡膏 成分 锡 3.5Ag 0.5Bi 6.0In 0.8Cu 熔点(℃) 202 - 204 颗粒大小（μm 20-38 粘度（Pa.s 200 助焊剂含量(%) 11.0 卤化物含量(%) 0 助焊剂类型 rol0 (IPC J-STD-004A) 特性 用于分配：SB6NX58-M500SID