修边膏 T4AB58-HF series

银基用于电子设备高温

可靠且可在 低温回流 节省能源，同时减少对元件和电路板的热损伤 T4AB58-HF360的熔化温度为138-140ºC，比SAC305低，使其成为焊接热敏元件和PCB的理想选择。 由于回流焊曲线可以设置得更低，能源消耗可以减少约40%。 此外，较少的能源消耗也有助于降低二氧化碳的排放。 新技术使焊膏不干燥，在连续使用时性能稳定。 粘度稳定性和粘附时间也得到了改善，以确保在元件放置期间和之后的元件保留。 良好的润湿性和低空隙性能 T4AB58-HF360能有效地防止各种类型的元件（如QFN/B）在焊点处发生空洞。 诸如QFN/BTC，Pwtr，芯片元件等。 即使印刷/分装的焊膏在电路板上放置较长时间，也能确保低空洞率。 即使在元件放置和回流焊之前，印刷/分配的焊膏在电路板上停留较长时间，也能确保低空洞率。