修边膏 E150DN

工程缝铜基银基

非接触式喷射点胶适用于焊膏。 E150DN系列 Sn 3.0Ag 0.5Cu JET "带来的各种优势 持续沉积的焊料 通过非接触性的焊锡膏涂抹，可以在一个特定的点上反复沉积。焊膏的量可以根据元件的大小进行调整，从而确保焊点的高可靠性。 稳定的焊膏形状 在喷射点胶过程中，由于不涉及喷嘴接触，不会造成桥接，所以点胶的配置一直很稳定。 实现高精度点胶 E150DN系列通过优化焊锡粉的大小和粘度，调整触变性，消除了焊锡膏喷射点胶的问题，如堵塞针头、焊锡冰柱、飞溅等。 产品性能表 产品名称 - E150DN系列 产品分类 - 焊锡膏 熔点(℃)-217-219。 粒径（μm） - 58:20-38 / 70:10-25 / 811:5-20 粘度（Pa.s）-40 助焊剂含量(%) - 15.0 卤化物含量(%) - 0 助焊剂类型 - ROL0 (IPC J-STD-004A)