修边膏 SB6NX58-HF350

铜银基用于电子设备

真正的无卤素高可靠性合金焊锡膏。 SB6N58-HF350 高抗热应力 IPC J-STD-004B，无卤素（ROL0）。 对高热应力的需求不断增加 对于暴露在严重温度波动下的多氯联苯： 需要长期耐用的合金来应对热循环引起的应力。 锡相中的固溶强化 铟不会与Sn形成化合物，而是取代Sn原子（来自固溶体）。 由于铟的原子半径比锡大得多，所以在原子结构上会产生应变。 并防止Sn原子变位。 产品性能表 产品名称 - SB6N58-HF350 产品分类 - 焊锡膏 构成--锡3.5银0.5Bi 6.0In 熔点(℃)-202-210。 粒径（μm） - 20 - 38 粘度（Pa.s） - 200±30 助焊剂含量(%) - 11.0±1.0 卤化物含量(%) - 0 助焊剂类型 - ROL0