工程缝膏 S1XBIG58-M650-7

用于修边铜镍基

低银含量，SAC305型材适用焊膏 S1XBIG58-M650-7 Sn 1.1Ag 0.7Cu 1.8Bi+Ni 测试探头保持清洁。 高ICT首通率 S1XBIG58-M650-7可防止焊点上堆积厚厚的粘性助焊剂残留物。 这有助于测试探头获得准确的读数，以提高首次合格率。 优异的润湿性，防止空洞 对于小型元件，如QFN、微型BGA和LGA，较大的空隙可能会占据大部分焊盘面积，从而产生可能的故障薄弱环节。S1XBIG58-M650-7采用特殊设计的助焊剂，可以有效地减少气体的产生量，从而将空隙的数量降到最低。 "无卤素" 应对环境问题 环保措施的一个关键词是 "无卤素"，现在的企业要求最终产品是无卤素的。 无卤S1XBIG58-M650-7在满足这些要求的同时，还具有可靠性和作业性。 产品性能表 产品名称 - S1XBIG58-M650-7 产品分类 - 焊锡膏 构成--锡1.1银0.7铜1.8Bi+镍 熔点(℃)-211-223。 粒径（μm）-20-38粒。 粘度（Pa.s）-200 助焊剂含量(%) - 11.2 卤化物含量(%) - 0 助焊剂类型 - ROL0