修边膏 S01XBIG58-M500-4

工程缝铜银基

"混合型 "高可靠性无卤素低银焊锡膏 S01XBIG58-M500-4 锡 0.1银 0.7铜 1.6Bi+镍 实现了优于SAC305的联合可靠性。 与SAC305唯一不同的是 "成本低" 加入了极少量的两种改性元素Bi和Ni。通过这两种元素的不同作用，实现了相当于或优于SAC305的强而易用的低Ag焊料，如熔点、耐热性、晶体结构的时间依赖性变化等.点击这里查看混合强化的机理。 长时间保持抗热疲劳性。 含有Ni的IMC（右图中的黄点）细微地分散在Sn晶体中，防止Sn晶体因热冲击而生长。因此，S1XBIG/S01XBIG与SAC305的明显区别还在于它的 "长效稳健性 "而不仅仅是暂时的耐受性。 实现了低Ag和无卤素。 KOKI公司为了满足客户降低成本的要求，作为一个高度重视环境保护的企业，成为所有关心环境的客户的好伙伴。因此，我们所有的低Ag产品都有无卤素产品。 产品性能表 產品名稱 - S01XBIG58-M500-4 产品分类 - 焊锡膏 熔点(℃)-211-227。 粒径（μm）-20-38粒。 粘度（Pa.s）-220 助焊剂含量(%) - 11.2 卤化物含量(%) - 0 助焊剂类型 - ROL0 (IPC J-STD-004A)