修边膏 S1XBIG58-M500-4

工程缝镍基银基

SAC305回流焊型材适用于无卤素低银焊膏。 S1XBIG58-M500-4 锡 1.1银 0.7铜 1.8Bi+镍 实现了优于SAC305的联合可靠性。 与SAC305唯一不同的是 "成本低" 加入了极少量的两种改性元素Bi和Ni。通过这两种元素的不同作用，实现了相当于或优于SAC305的强而易用的低Ag焊料，如熔点、耐热性、晶体结构的时间依赖性变化等.点击这里查看混合强化的机理。 长时间保持抗热疲劳性。 含有Ni的IMC(右图中的黄点)细微地分散在Sn晶体之间，防止Sn晶体因热冲击而生长。因此，S1XBIG/S01XBIG与SAC305的明显区别还在于它的 "长效稳健性 "而不仅仅是暂时的耐受性。 适用于SAC305的回流曲线 S1XBIG的熔点为211-223oC。在S1XBIG中加入了KOKI新开发的助焊剂，SAC305的温度曲线就可以适用于S1XBIG。S1XBIG是Ag含量低，但作业性与传统产品相同的柔性焊膏。 产品性能表 产品名称 - S1XBIG58-M500-4 产品分类 - 焊锡膏 熔点(℃)-211-223。 粒径（μm）-20-38粒。 粘度（Pa.s）-220 助焊剂含量(%) - 11.2 卤化物含量(%) - 0 助焊剂类型 - ROL0 (IPC J-STD-004B)