修边膏 S3X58-M330D

战胜高温。 对激光焊接的需求越来越大 激光焊接的需求越来越大，尤其是消费类产品市场的摄像头模块和连接器引脚。由于激光焊接可以在激光不接触元件的情况下完成，因此不仅可以避免沉重的热应力，还可以避免温度变化。 抑制助焊剂飞溅和焊球的产生 采用耐热触变剂，可防止因热坍塌而造成焊锡球化。 另外，采用快速活化的活化剂，提高了焊料的润湿性，形成了高质量的焊点。 保持绝缘电阻超过109Ω 一般来说，激光焊接会造成绝缘电阻的损失，因为瞬时加热可能会使助焊剂内的溶剂在焊接后仍然保持活性。S3X58-M330D在偏压（85˚C/85%RH，1000小时，偏压50V）下进行绝缘电阻测试后，没有出现树枝状生长或离子迁移的迹象。 产品性能表 产品名称 - S3X58-M330D 产品分类 - 焊锡膏 组成 - 锡 3.0银 0.5铜 熔点(℃)-217-219。 粒径（μm）-20-38粒。 粘度（Pa.s） - 100 ± 20 卤化物含量(%) - 0 助焊剂类型 - ROL0 (IPC J-STD-004B)