修边膏 S3X58-HF912

阻止飞溅问题 助焊剂飞溅产生构造 传统的锡膏，锡膏熔融后虽然会排出大量气泡和助焊剂成分， 但排出时锡膏和助焊剂表面排斥，助焊剂飞溅大量产生。 S3X58-HF912在回流焊中，熔融的锡膏表面会有助焊剂残渣残留，气泡排出时助焊剂飞溅会大幅度减少。 S3X58-HF912用通常产品的一般炉温曲线的话助焊剂飞溅易产生。 为了减少飞溅，有必要通过提高预热温度来调整。 但是本产品即使较低的预热条件ProfileA,也能大幅度减少飞溅的产生。 Product Performance Table Product Name - S3X58-HF912 Product Category - 锡膏 合金成分 - Sn 3.0Ag 0.5Cu 熔点(℃) - 217-219 粒径（μm） - 20-38 粘度(Pa.s) - 190 助焊剂含有量(%) - 11.5 卤素含有量(%) - 0 助焊剂类型 - ROL0 (IPC J-STD-004A)