修边膏 S3X58-M500C-7

用于金属用于热交换机

活性剂技术 在预热中反复氧化还原，活性成分使用完后会成为氧化膜的状态熔融 ＜S3X58-M500C-7助焊剂设计＞ 在预热阶段氧化膜去除后，在锡粉的表面形成新的保护膜，剩余加热过程中有效的防止再氧化，带来强力的还原和润湿 对任何氧化处理的板材都具有良好的润湿性。 评估方法： ·钢网厚度:200μm　6.5mmφ ·老化处理：150℃ 16Hr ·加热方法：空气回流焊 ·测试环境：大气 Product Performance Table Product Name - S3X58-M500C-7 Product Category - 锡膏 合金成分 - Sn 3.0Ag 0.5Cu 熔点(℃) - 217-219 粒径（μm） - 20-38 粘度(Pa.s) - 20-38 助焊剂含有量(%) - 11.8 卤素含有量(%) - 0 助焊剂类型 - ROL0 (IPC J-STD-004) 其他锡粉粒径(μm) - 0