环氧胶 KB 1689

用于金属用于塑料用于玻璃

Kohesi Bond KB 1689是一种双组份，增韧的，涂有银的填充镍的环氧树脂系统，适用于粘合和密封。它有一个方便的1:1（A部分：B部分）混合比例（按重量）。首先，它具有非常好的导电性，固化后收缩率非常低。这种环氧树脂系统很容易在室温下固化，在高温下可以实现更快的固化。最佳的固化时间是在室温下过夜，然后在70℃-90℃下加热固化3-5小时。 KB 1689即使在低温条件下也能承受严重的热循环和冲击。它提供了一个广泛的可使用温度范围4K。它是一种出色的粘合剂，具有超强的粘合强度、剥离强度和韧性，使其能够粘合具有不同热膨胀系数的不同基材。KB 1689能很好地粘住各种基材，包括金属、陶瓷、大多数塑料和玻璃。除了优越的导电性和导热性（1.8 - 2.3 W/m/K），它还对各种燃料、油和水具有惊人的耐化学性。A部分和B部分的颜色是灰色的。由于其多功能的性能，KB 1689被广泛用于电子、航空、电气、半导体、微波和各种OEM应用。 产品亮点 简单的混合比例为1:1（重量）。 突出的韧性 优异的导热性 成本效益高 极低的体积电阻率（< 0.005 ohm-cm) 可低温维修 典型应用 接合 密封