环氧胶 KB 1686 M

用于金属用于塑料用于玻璃

Kohesi Bond KB 1686 M 是一种双组份、填充镍的环氧树脂系统，适用于粘合、涂覆和密封。它有一个方便的1:1（A部分：B部分）的混合比例，按重量或体积计算。首先，它提供了非常好的导电性和尺寸稳定性。这种环氧树脂系统很容易在室温下固化，在高温下可以实现更快的固化。最佳的固化时间是在室温下过夜，然后在70℃-90℃下加热固化3-5小时。 KB 1686 M的体积电阻率为5 - 10 ohm-cm。它是静电消散和EMI/RFI 屏蔽应用的理想选择。它提供了一个广泛的可使用温度范围。它是一种出色的粘合剂，具有极佳的物理强度特性，使其能够很好地粘附在各种基材上，包括金属、陶瓷、大多数塑料和玻璃。除了卓越的导电和导热性能（1.3 - 1.4 W/m/K）外，它还具有惊人的耐化学性，可抵抗各种清洁剂、油和水。A部分和B部分的颜色是灰色的。它具有触变性糊状稠度，热膨胀系数（CTE）非常低。由于其多功能的性能，KB 1686 M被广泛用于电子、航空、电气、半导体、微波和许多OEM应用。 产品亮点 按重量或体积计算，混合比例为1:1，非常方便 杰出的尺寸稳定性 卓越的导热性能 高搭接剪切强度（>2 100 psi） 填充镍 导电性强 100%的固体系统 典型应用 粘接 密封 涂料