环氧胶 KB 1085-1

用于金属用于塑料用于玻璃

Kohesi Bond KB 1085-1是一种双组分的石墨填充环氧系统，适用于粘合、密封和涂覆。它有一个有利的100：15（A部分：B部分）的混合比例（按重量）。首先，它具有非常好的导电性和出色的尺寸稳定性。这种环氧树脂系统很容易在室温下固化，在高温下可以实现更快的固化。最佳的固化时间是在室温下过夜，然后在70℃-90℃下加热固化3-5小时。 KB 1085-1的体积电阻率为50 - 100 ohm-cm。这使它成为静电消散、接地和EMI/RFI屏蔽应用的理想选择。作为石墨填充物，该产品在本质上是无磁性的，并提供轻微的润滑性。它提供了一个广泛的可使用温度范围。它是一种惊人的粘合剂，具有极佳的物理强度特性，能很好地粘附在各种基材上，包括金属、陶瓷、大多数塑料和玻璃。除了卓越的电气性能外，它还对各种酸、碱、油和水具有惊人的耐化学性。A部分和B部分是黑色的。由于其多功能性能，KB 1085-1被广泛用于电子、航空、半导体、微波和许多需要非金属导电环氧树脂的OEM应用中。 产品亮点 填充石墨 导电性 无磁性 提供良好的润滑性能 是静电消散和接地的理想选择 一流的尺寸稳定性 对EMI/RFI有非常好的屏蔽作用 典型应用 接合 密封 涂层