Kohesi Bond KB 1031 AT-S 是一种双组份、填充银、导电的环氧树脂系统,适用于粘接和密封。它有一个方便的1:1(A部分:B部分)混合比例(按重量)。它提供了前所未有的低体积电阻率(< 10-3 ohm-cm)和明显的高导热性。这种环氧树脂系统很容易在室温下固化,在高温下可以实现更快的固化。最佳的固化时间是在室温下过夜,然后在70℃-90℃下加热固化3-5小时。
KB 1031 AT-S可以承受严重的热循环,冲击和振动,甚至在低温下。它提供了一个广泛的可使用温度范围。它是一种惊人的粘合剂,具有出色的物理强度特性和剥离强度。KB 1031 AT-S能很好地粘住各种基材,包括金属、陶瓷、大多数塑料和玻璃。此外,它还对各种燃料、油和水具有惊人的耐化学性。A部分和B部分的颜色为银灰色。KB 1031 AT-S可以以最小的滴落量进行施工;但是它可以通过添加5-10%的溶剂(如丙酮或二甲苯)而变得更易流动。KB 1031 AT-S广泛用于电子、微波、航空、半导体等行业。
产品亮点
高纯度的导电银
巨大的韧性
可在低温下使用
卓越的剥离强度
卓越的导热性
可承受严重的冲击
典型应用
粘接
密封
涂层
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