环氧胶 KB 1031 AT-S
用于金属用于塑料用于玻璃

环氧胶 - KB 1031 AT-S - Kohesi Bond - 用于金属 / 用于塑料 / 用于玻璃
环氧胶 - KB 1031 AT-S - Kohesi Bond - 用于金属 / 用于塑料 / 用于玻璃
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产品规格型号

化学成分
环氧
基体性质
用于金属, 用于塑料, 用于玻璃, 用于陶瓷
组件数量
双组分
技术特性
导热, 导电率, 耐化学腐蚀, 防水, 高剥离强度
应用
用于电子元件, 粘结, 密封, 用于涂层
使用温度

最多: 135 °C
(275 °F)

最少: -269 °C
(-452.2 °F)

产品介绍

Kohesi Bond KB 1031 AT-S 是一种双组份、填充银、导电的环氧树脂系统,适用于粘接和密封。它有一个方便的1:1(A部分:B部分)混合比例(按重量)。它提供了前所未有的低体积电阻率(< 10-3 ohm-cm)和明显的高导热性。这种环氧树脂系统很容易在室温下固化,在高温下可以实现更快的固化。最佳的固化时间是在室温下过夜,然后在70℃-90℃下加热固化3-5小时。 KB 1031 AT-S可以承受严重的热循环,冲击和振动,甚至在低温下。它提供了一个广泛的可使用温度范围。它是一种惊人的粘合剂,具有出色的物理强度特性和剥离强度。KB 1031 AT-S能很好地粘住各种基材,包括金属、陶瓷、大多数塑料和玻璃。此外,它还对各种燃料、油和水具有惊人的耐化学性。A部分和B部分的颜色为银灰色。KB 1031 AT-S可以以最小的滴落量进行施工;但是它可以通过添加5-10%的溶剂(如丙酮或二甲苯)而变得更易流动。KB 1031 AT-S广泛用于电子、微波、航空、半导体等行业。 产品亮点 高纯度的导电银 巨大的韧性 可在低温下使用 卓越的剥离强度 卓越的导热性 可承受严重的冲击 典型应用 粘接 密封 涂层

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* 显示价格为参考价,此价格不含税、不含运费、不含关税,也不包含因安装或投入使用所产生的其他额外费用。参考价格可能因国家、原材料价格和汇率的不同而产生变化。