Kohesi Bond KB 1631 HTC-1是一种双组分环氧树脂系统,适用于粘合和密封。它的混合比例为100:60(A部分:B部分)(按重量)。最重要的是,它具有出色的导热性,并能通过NASA低放气测试。这种环氧树脂系统很容易在室温下固化,在高温下可以实现更快的固化。最佳的固化时间表是在室温下过夜,然后在70℃-90℃下加热固化3-5小时。
KB 1631 HTC-1即使在低温条件下也能承受严重的热冲击和循环。它提供了一个广泛的可使用温度范围4K。它是一种惊人的胶粘剂,能促进出色的物理强度特性和低热膨胀系数(CTE)。KB 1631 HTC-1能很好地粘附在各种基材上,包括金属、陶瓷、大多数塑料和玻璃。除了优越的电绝缘性、尺寸稳定性和导热性外,KB 1631 HTC-1还具有惊人的耐化学性,可抵抗各种酸、碱、燃料、油和水。A部分和B部分具有米白色的颜色。由于其卓越的性能和真空兼容性,KB 1631 HTC-1被广泛用于电子、半导体、低温和主要OEM应用。
产品亮点
卓越的导热性能
热膨胀系数低(CTE)
触变性浆料
卓越的尺寸稳定性
卓越的电绝缘性能
能够通过美国国家航空航天局的低脱气性
典型应用
接合
密封
---