晶圆边缘测量系统 WATOM 200/300mm

光学激光自动化

自动晶圆边缘轮廓仪 WATOM 200/300mm 晶圆边缘测量 - 精确无误 半导体工业中使用的图案越来越小，这就要求使用越来越先进的高质量材料。为了应对晶圆质量的稳步提高，KoCoS 光学测量公司开发了 WATOM，这是一种晶圆边缘和凹槽轮廓测量工具，预示着一个极其精确的晶圆几何形状测量新时代的到来。 WATOM LS 的专利测量方法利用光截面传感器精确测量晶片边缘的轮廓，包括凹槽内的轮廓。使用 CMOS 相机拍摄边缘轮廓产生的激光线。然后使用 KoCoS 开发的数学算法确定边缘轮廓特征。 WATOM 采用模块化设计，可与现代半导体制造工艺中的各种自动化解决方案相结合，无论是手动装载单个晶圆还是采用自动材料处理系统 (AMHS)。