LTCC基板 KLC series

用于电子工业低温共烧

特点 基板适用于裸片安装，因为热膨胀系数接近硅，尺寸精度和平整度都非常好。 采用低介质损耗陶瓷和低损耗导体，基材在高频特性上表现出优秀。 通过多层布线、多腔结构以及涂膜/填充印刷电阻器，可以实现小型化和高集成度。 有特殊形状的基材和腔体，如圆形、多边形、凹凸形。 裸屑下的热通孔可以提高基板的导热性。 由于采用陶瓷材料，基材在耐热性和耐湿性方面具有优异的性能，并且不会产生出气。 产品符合欧盟 RoHS 要求。 用于微浪、毫米波等高频率的 应用；用于恶劣环境，特别是在高温、高湿度等环境下的应用； 各种传感器封装。 用于裸芯片的多芯片模块。 MEMS 软件包。 插座基材。