印刷电路板麦克风 SPx series

CMOSMEMS表面安装式

基于我们的 CMOS /MEMS 技术平台（最初于 2002 年推出），SiSonic™ 硅基麦克风系列正进入第四代开发阶段，迄今产品出货量超过 50 亿台。 经过验证和不断发展的设计系列继续支持手机、数码相机、便携式音乐播放器和其他便携式电子设备等应用中的高性能、高密度创新。 设计变量包括越来越小的尺寸、更低的轮廓和安装选项、更高的输出容量以及消除模拟噪声的新数字音频选项。 对于制造商来说，表面贴装设计可以消除离线子装配生产成本。 定制设计采用磁带和卷轴提供，在线表面贴装制造过程中，可通过标准的自动拾放设备运行。 麦克风还可以与我们获得专利的 IntelliSonic™ 软件和特殊移植设计集成，以提供精确定制的声音。 特点全 新 MaxRF 型号消除了 GSM/TDMA 突发噪声，并提供宽带 RF 噪声抑制 超迷你占地面积-小于 11.5mm 超薄超迷你占地面积-小于 8.5mm 数字麦克风消除了模拟噪声，具 有差分或可切换增益 底部的集成设计端口可实现最薄设计 多种性能模式（睡眠、低功耗、标准模式）通过进入低功耗高 SNR 检测模式来优化语音触发应用