印刷电路板麦克风 SiSonic™

MEMS超声波表面

我们是MEMS麦克风领域的全球领导者，横跨移动、耳朵和物联网市场，迄今已出货超过150亿只。设计变量包括更小的尺寸、更低的外形和安装选项、更高的输出能力以及消除模拟噪声的新数字音频选项。对于制造商来说，表面贴装设计消除了离线子装配的生产成本。定制设计以磁带和卷轴的形式提供，并可在在线表面贴装制造过程中通过标准的自动拾音设备运行。传声器还可以与我们的IntelliSonic™软件和特殊的移植设计进行通信，以提供精确的定制声音。 新的 maxrf 模型消除了 gsm/tdma 突发噪声, 并提供宽带射频噪声抑制 ultrasini 占地面积-小于 11.5 mm 超薄超迷你占地面积-小于 8.5 mm 数字麦克风消除模拟噪声 具有差分或可切换增益的集成设计 最薄设计的底部端口 多种性能模式 (睡眠、低功耗、标准模式) 通过进入低功耗高信噪比传感模式优化语音触发应用