红外线焊接机 IR

加热板式点式PLC控制

通过红外技术进行焊接，可以使用短波（0.78-2μm）以及中波（2-4μm）的红外辐射光谱。这特别取决于各自聚合物材料的辐射吸收能力。 辐射器越精确地适应聚合物材料的吸收能力，效率就越高，也就是转化为温暖的程度。短波在材料的深层被吸收，而中波则在表面更多地被加热。 像碳黑这样的添加剂会导致在表面吸收最大部分的能量。由于在大多数情况下，短波具有较高的容量（瓦特/厘米散热器长度），而中波金属箔散热器在表面被吸收，因此材料表面会受到热损伤。 必须对参数、容量、辐射时间和距离进行相应的调整和优化。 辐射源在待加热点的位置越近，射线聚焦越好，材料的加热速度就越快。 此外，红外工艺由两个阶段组成，其中加热阶段与实际焊接过程分开。不存在像热板焊接那样的匹配阶段。 在第一步中，要焊接的部件以一定的距离移动到散热器上。该距离取决于部件的几何形状、材料及其吸收性能以及散热器的波长（短波散热器的距离大于中波散热器）。与中波辐射器的距离通常在3-5毫米之间，在短波辐射器中则在10-20毫米之间。