临界尺寸测量系统 SpectraShape™ series

维度光学用于集成电路

光学临界尺寸（CD）和形状量测系统 SpectraShape™11k尺寸量测系统用于全面表征和监控finFET的关键尺寸（CD）及其三维形状、垂直堆叠的NAND和DRAM结构以及前沿设计节点上集成电路的其他复杂功能。利用光学技术和专利算法的先进性突破，SpectraShape 11k可以识别关键器件的参数（关键尺寸、高k和金属栅极凹槽、侧壁角度、光刻胶高度、硬掩模高度、间距偏移）的细微变化。SpectraShape 11k配备了经过改进的工作台和全新的测量模块，可实现高产量运转，能够在线快速识别制程中的问题，从而帮助晶圆厂加快产量提升并实现稳定的生产。 主要应用 在线制程监测，图形控制，制程窗口扩展，制程窗口控制，高级制程控制（APC），工程分析 相关产品 AcuShape®：先进的建模软件，解析来自SpectraShape系统的信号，从而有助于加快构建强大的3D形状模型的过程。 SpectraShape 10K：光学CD和形状量测系统，可测量1Xnm逻辑和高级存储IC器件的复杂功能。 SpectraShape 9000：光学CD和形状量测系统，可以测量20nm及以下设计节点的IC器件的复杂功能。 SpectraShape 8810/8660：光学CD测量和形状测量系统，可对32nm及以下设计节点的IC器件的关键结构参数进行制程监控。