等离子晶圆蚀刻机 Omega®

SPTS Omega® SynapsEtch 处理模块使用高密度等离子体源来蚀刻牢固结合的材料。 SPTS Omega SynapsEtch 蚀刻工艺模块会进行加热且附带磁约束腔体，因而可提供比传统 ICP 更高的等离子体密度（约 10 倍）。等离子体密度越高，便可对牢固结合的材料实现更高的蚀刻速率。Omega SynapsEtch 常用于蚀刻介电材料（包括氧化硅、石英和玻璃）的深层特征。 Omega SynapsEtch 模块还可轻松处理其他低挥发性材料，例如 SiC 和 AlScN。Omega SynapsEtch 与 LPX、c2L 或 fxP 晶圆处理平台兼容，或是与 Versalis™ 集群平台上的不同 SPTS 蚀刻和沉积模块相集成。