PVD镀膜机 Sigma®

溅射薄膜用于包装

物理气相沉积 (PVD) 是一种薄膜工艺，它可在晶圆表面生成导电、半导体或绝缘材料涂层。PVD 有多种不同形式：溅射、蒸发、离子束沉积。KLA 提供基于溅射技术的各种产品。在溅射工艺中，“靶”负责提供源材料，而来自等离子体的离子会在工艺腔体中轰击该源材料。源材料的原子会被喷射或溅射到等离子体中，此时可能发生也可能不发生反应（具体取决于工艺气体混合物），然后这些原子会凝结到晶圆表面。SPTS Sigma® PVD 系统支持 100mm 至 300mm 的晶圆尺寸，而 fxP 集群平台则会根据具体工艺要求集成不同形式的预处理和沉积技术。 • 较之批量处理，单晶圆处理可提高良率和晶圆性能。 • 支持全面侵蚀的平面目标 • 支持快速目标变化，从而延长正常运行时间 • 能可靠处理易碎、变薄或弯曲的晶圆 • 可将“超级均匀性”选项用于专项应用 • 多晶圆脱气可提高长时间（低温）脱气应用的吞吐量