厚度测量系统 PWG™

形状平面度3D

PWG™ 图案化晶圆几何量测平台可为先进的 3D NAND、DRAM 和逻辑制造商提供完整的高密度的晶圆形变、晶圆平整度和双面纳米形貌量测数据。PWG5™ 具备高分辨率和高数据密度，可测量应力引起的晶圆形状变化、晶圆形状引起的图案叠对误差、晶圆厚度变化以及晶圆正面和背面形貌。凭借业界极佳的动态范围，PWG5支持在线监测与控制晶圆翘曲和应力，这些翘曲和应力是由于制造高级3D NAND器件的96+层堆叠沉积制程产生的。PWG5从源头识别制程引起的晶圆形状变化，从而能够进行晶圆的制程返工，制程设备的重新校准或与KLA的5D Analyzer®数据分析系统集成，将结果反馈到扫描仪，从而改善产品套刻精度和整体器件的良率。 主要应用 制程监控，在线监控，光刻套刻控制 相关产品 PWG5 with XT Option: 新增的技术扩展了 PWG5 图案化晶圆几何量测系统的晶圆处理和量测能力，以支持晶圆级先进封装应用的晶圆间键合的量测。 PWG3™: 第三代图案化晶圆几何尺寸测量系统，支持在线监控晶圆厂范围的制程，在2X / 1Xnm设计节点上对一系列存储器和逻辑器件类型进行监控。