形状测量系统 Axion® T2000

维度3DX 射线

Axion® T2000 X 射线尺寸量测系统可对先进的3D NAND 和 DRAM 芯片中使用的高深宽比结构进行高分辨率、快速、准确、精确、无损的 3D 形状测量。利用创新的 X 射线技术，Axion T2000 可识别可能影响存储器件性能和良率的细微结构变化（弯曲、突出、CD 轮廓、蚀刻深度、椭圆率、倾斜等）。Axion T2000 采用非破坏性在线测量，可帮助存储器制造商在研发期间达到快速学习周期，以替代 FIB-SEM、TEM 和截面 SEM 等操作周期较长的破坏性方法。Axion T2000 还用于表征、监控和控制大批量生产过程中的关键工艺步骤，确保快速识别和解决问题，以保持稳定生产。 主要应用 工艺表征和优化、工程分析、在线工艺监控、蚀刻工艺设备监控、PM 后蚀刻工艺设备验证