3D轮廓测量仪 Tencor™ P-170

探针式用于粗糙度测量工业

Tencor P-170是一款自动化轮廓仪，具有行业领先的P-17的台式系统测量性能和经HRP®-260生产验证的机械手臂。这种组合为半导体、化合物半导体和相关行业提供了一种拥有基于机械手臂系统的低成本解决方案。Tencor P-170支持对台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力进行2D和3D测量，扫描范围可达200毫米且无需拼接。 通过结合UltraLite®传感器、恒力控制和超平扫描样品台，可实现出色的测量稳定性。使用点击式样品台控制、顶视和侧视光学元件以及具有光学变焦功能的高分辨率相机，可快速轻松地设置程式。Tencor P-170支持2D或3D测量，可使用多种滤波、调平和分析算法来测量表面形貌。全自动测量是通过自动晶圆处理、图形识别、排序和特征检测实现的。 特征 台阶高度：纳米级到1000微米 恒定力控制：0.03至15mg 样品的全直径扫描，无需拼接 视频：5MP高分辨率彩色相机 弧形校正：可消除探针的弧形运动引起的误差 软件：简单易用的软件界面 生产能力：全自动测量，具有测序、图形识别和SECS/GEM功能 晶圆传输机械手臂：自动加载直径为75毫米到200毫米的不透明（例如硅）和透明（例如蓝宝石）样品 应用 台阶高度：2D和3D台阶高度 纹理：2D和3D粗糙度和波纹度 形状：2D和3D翘曲、形状 应力：2D和3D薄膜应力 缺陷检测：2D和3D缺陷表面形貌