光学检测系统 ICOS™ T890

3D2D自动

封装IC检测和量测系统 ICOS™T890部件检测仪为已封装的集成电路（IC）部件提供高性能和全自动的光学检测。 它利用2D和3D测量的高灵敏度来确定各种不同类型尺寸的器件的最终封装质量。 ICOS T890提供四个独立检测站和一个元件分拣站的同步操作，从而实现了高产量和低成本的部件检测。 下载我们的 PDF手册, 了解更多信息。 应用 适用于所有封装类型的部件出厂质量控制（OQC）（薄方型扁平封装（TQFP）、方型扁平封装（QFP）、BGA、芯片级封装（CSP）、晶圆级封装（WLP）、QFN、凸块芯片载体（ BCC）、平面网格阵列封装（LGA），等。。。）