光学检测系统 ICOS™ T3/T7

3D2DIA

封装IC检测和量测系统 ICOS™T3 / T7系列提供多种选项，可为带有托盘（T3）或编带（T7）输出的封装集成电路（IC）组件提供全自动的光学检测。 ICOS T3 / T7系列对微小缺陷类型具有更高的灵敏度，结合准确和可重复的3D量测测量，增强了对影响最终封装质量的问题的检测。 为了实现最准确的组件分拣工艺，ICOS T3 / T7系列采用具有深度学习算法的人工智能（AI）系统以实现缺陷类型的快速智能分类。 ICOS T3和T7检测设备采用同一个平台，支持托盘输出和编带输出的灵活配置，以在不断变化的环境中提供最佳的设备利用。 主要应用 适用于所有封装类型的部件出厂质量控制（OQC）（薄方型扁平封装（TQFP）、方型扁平封装（QFP）、BGA、芯片级封装（CSP）、晶圆级封装（WLP）、QFN、凸块芯片载体（ BCC）、平面网格阵列封装（LGA），等。。。）