光学检测系统 Teron™ SL6xx series

自动表面缺陷晶圆

针对 IC Fab 应用的光罩缺陷检测系统 Teron™SL670e XP 检测系统可用于对 EUV 光罩进行入厂质量评估，并定期对生产使用的EUV光罩及清洁之后的光罩进行再次检测确认，帮助芯片制造商降低印刷带有缺陷的晶圆的风险从而守护芯片良率。 凭借创新的 EUVGold™ 和 EUVMultiDie 技术、先进的聚焦跟踪和成像灵活性，Teron SL670e XP在 5nm/3nm逻辑和先进DRAM芯片生产中提供了用于监测和检测EUV光罩关乎良率的关键缺陷所需的灵敏度。Teron SL670e XP 还具有行业领先的生产速率以满足在芯片量产过程中对光罩缺陷检测环节的快速周期要求。同时Teron SL670e XP 也提供选项用以支持对高阶光学光罩进行缺陷检测。 主要应用 光罩定期缺陷检测认证，光罩入厂质量检查 相关产品 Teron™ SL670e: 在7nm/5nm 设计节点 IC 技术的芯片制造中对EUV 和光学（可选）光罩进行检测。 Teron™ SL655: 在 10nm 设计节点 IC 技术的芯片制造中对光学和 EUV（可选）光罩进行检测。 Teron™ SL650: 在 20nm 设计节点 IC 技术的芯片制造中对光学光罩进行检测。 X5.3™: 在≥20nm 设计节点 IC 技术的芯片制造中为非关键光罩进行检测。 RA (Reticle Analyzer光罩分析): 针对 IC 晶圆厂的光罩数据分析系统，可支持自动缺陷分类、晶圆光刻平面检视和缺陷生长监控等应用。